Pour flux LED TACFlux007 drop coating printing screen printing dip pin transfer (flip)

Налив для светодиодов TACFlux007 для печати методом трафаретной печати, погружной пин, трансфер (переворот)

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深圳市高和机电有限公司
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Логистика
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Споры
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3.0
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Свойства товара

Происхождение China
Нужно ли импортировать No
Бренд Indium Thai
Модель Tacflux 007
Номер товара 2023021
Область применения Drop coating, printing, dipping, needle transfer
Спецификация Gram
Температура плавления 220

Описание товара

深圳市高和机电有限公司
1.简介
LED TACFlux® 007 是发光二极管(LED)行业中领先的芯
片共晶焊助焊剂。它专为预镀金锡或者预成型合金焊片
的芯片到基座上的共晶焊应用而设计。适用于从锡银(Sn/
Ag)、锡银铜(Sn/Ag/Cu)、纯锡(Sn)和金锡(AuSn)等多
种合金,并且得到诸如Cree[1]等业内主要LED厂商的肯定。
可采用多种作业方式,回流时可保持芯片不移动,残留物
易清洗从而增强引线键合的拉拔强度。建议优化用量,以
达到最佳焊接效果。
2.特点
• 回流工艺窗口宽
• 适用于常见无铅、锡铅、高铅基和金锡合金
• 可实现芯片-基座低空洞率共晶焊
• 最大程度减少回流中芯片移动或倾斜
• 用水基溶剂即可轻松清洗
• 真空(无气泡)包装
3.特性
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4.应用
LED TACFlux® 007适用于滴涂、印刷(钢板和丝网印刷均可)、
浸蘸和针转移等多种作业方式。使用较少的用量即可达到
良好的焊接效果(如低空洞率、无芯片偏斜、可靠性高和易
清洗等)。另有 TACFlux® 007-UV 配方,添加荧光成分,便于
优化焊接工艺。
作业方式的主要参数如下:
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5.回流
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图中是两条适用于80Au/20Sn的合金(峰值温度为
325°C)的回流曲线。下面是适用于其他焊料合金的一
般性回流指南。
注:在回流中,LED芯片可能对温度和所使用的氢气或
其他还原气体非常敏感。需参考芯片供应商关于回流
气氛的说明,以及最高温度。
产品规格:25克/支