фенольная смола Бифон, электронный класс, фенольная смола Phenamin

高性能树脂及复合材料产业是圣泉的主导产业。目前集团酚醛树脂产能达65万吨/年，位居全球前列，产品广泛应用于航空航天、电子材料、耐火材料、摩擦材料、保温材料、浸渍材料、涂覆磨具、轮胎橡胶、电工材料、碳材料、新能源等领域，是“神舟”系列飞船返回舱保温原材料制造商，并助力长征五号B运载火箭首飞。

公司是国内领先的PCB基板用电子树脂供应商。电子材料用高级阶酚醛树脂打破多项国外垄断，实现平板显示、芯片光刻胶用电子树脂国产化。公司是目前国内行业中仅有的可提供邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚联苯环氧树脂等高端电子级特种环氧树脂的内资企业。芯片级封装高纯环氧树脂、多马来酰亚胺树脂、5G高频高速电路板用特种树脂等系列产品相继研发成功。产品广泛应用于覆铜板、半导体环氧塑封料、印制线路板光刻胶、阻焊油墨、显示面板、芯片制造等领域。

自主研发的“轻芯钢”具有轻质高强、阻燃保温、防腐耐候、可设计性强等优异性能，可广泛用于轨道交通、隧道桥梁、疏散平台、电缆支架等领域。在绿色建筑材料领域，成功研发高效节能、防火新型绿色墙体保温材料AGPF板，重量轻、绝热效果好、耐化学腐蚀性优良，为我国"近零能耗建筑"提供了高效节能新标准的保温材料。

联苯芳烷基酚树脂

产品特点：

该系列产品 分子量分布窄，纯度高，游离酚及金属离子含量为ppm级， 具有明显优于普通线性酚醛树脂的耐吸湿性和介电性能，适于高端半导体封装模塑料及封装载板，为电子元器件提供优 良的介电性能、机械性能、湿热环境下的耐用性，大幅提高 电子产品寿命。

产品指标：

应用示例及性能数据：