Прямые поставки с завода шприц для дозирования пасты для пайки №7 оловянный порошок LED flip chip твердая кристаллическая паста для пайки LED

进口日本AsadaChemical朝田，Mini LED专用锡膏 倒装固晶锡膏 led csp

LED-CSP,COB,SMD,PCB倒装固晶锡膏，晶片固晶，7-9号粉，点胶式

		点胶式固晶无铅高温锡膏

1.适用

 此规格书适用于SMT-LED点胶式专用无铅锡膏.

2.产品特征

NO	项目	品质规格	测试方法
1	外观	灰色均匀膏体#7	目视
2	气味	无刺激性气味	*
3	主要成分	(SnAgCu)松香系合成树脂助焊剂	*
4	比重	9.0～9.2	*
5	熔点	219℃	熔点分析仪
6	卤素含量	0.01±0.005 wt%(氯素换算值）	JIS-Z-3197,加入无水乙醇,溶解锡膏,用硝酸银溶液滴定法测试.
7	粘度	150±20 Pa.s(20℃)	使用MALCOM粘度剂测定,记录20℃,10rpm的粘度值.
8	可焊性	润湿性好，接合强度大	采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器.

*物质纯度.

  根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定.

*成分表

产品成分	CAS编号	重量百分比	AGGIH TLV	OSHA PEL	单位
			TWA	TWA
银	7440-22-4	2.65-2.75	0.15	0.05	mg/m3
锡	7440-31-5	85-88.5	2.00	2.00	mg/m3
铜	7440-50-8	0.445-0.45	NE	NE	-
松香	65997-05-9	4.0-6.0	NE	NE	-
表面活性剂	10035-10-5	2.0-3.0	NE	NE	-
活性剂	505-48-6	0.2-0.9	NE	NE	-
有机溶剂	107-21-1	4.0-5.0	NE	NE	-

*成品检查

NO	项目	检查标准	判定基准
1	外观	每批	*
2	组成	每批	*
3	卤素含量	每批	*
4	粘度	每批	*
5	可焊性	每批	*

3、包装.

  包装以针筒为主,每支20克

4、使用方法与注意事项.

*保存方式.

   在冰箱里0℃至+5℃以内冰箱密封保存,有效期3个月,温度过高和过低对品质均有影响.

*使用方法.

  A.锡膏从��箱中取出后,在不拆开包装的情况下置于室温中"回温"2-4小时左右后再直接使用.

  B.锡膏点胶后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因放置时间过长影响贴装效果.

   建议使用8-11小时后换添锡膏.(注：建议产品点胶后在2小时内进炉焊接！）

  C.调试回流焊温度(时速100-120cm/min)

注：仅供参考(带盘过炉），可根据参考参数进行调试合适焊锡的温度，不同的机器与使用锡膏方法

   调试温度也不同！

温区	1	2	3	4	5	6	7	8
温度	195	215	235	265	270	265	215	195

  D.焊后残留物极少,且颜色透明,高绝缘阻抗,不必清洗,如客户需要清洗,建议用乙醇或者异丙醇擦洗

  E.焊接好了的产品进行小批量推力测试，若测试推力通过方可大量焊接，如若推力不通过则需重新

     调试过炉温度.

*操作注意事项

  仅限操作者使用,作业时请佩戴口罩或安装抽气扇,以防吸入过多的焊接时产生的气体,操作完之后需洗手.

  如接触皮肤请用乙醇或者异丙醇擦洗,接触眼睛需要就近医院处理.